本發明公開了一種抗彎折耐壓的5G柔性電路板及其生產工藝,涉及電子電器領域,通過將耐熱柔性樹脂、改性氮化硅粉體加入至高速混合機中混合,之后超聲分散,得到混合物,將混合物加入模壓機中壓制成型,得到耐熱柔性基材,在耐熱柔性基材表面上刻蝕導電線路,得到該抗彎折耐壓的5G柔性電路板;該電路板基材的耐熱柔性基材具有良好的耐熱性能,同時具有良好的力學性能以及柔性,通過向耐熱柔性基材中添加改性氮化硅粉體,增加其絕緣性以及導熱性能,形成的復合材料具有高耐熱性且高導熱性,優異的力學性能,絕緣性,適用于制造5G柔性電路板。
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