本發明屬于化學材料技術領域,具體涉及一種雙苯并環丁烯基乙烯樹脂的制備方法。所述方法包括以下步驟:1,2?二苯并環丁烯基乙烯或含1,2?二苯并環丁烯基乙烯的預聚物加熱至150~250 oC進行固化反應3~30 h。本發明方法制備得到的樹脂具有優良的低介電、低損耗、高機械強度、高熱穩定性、低熱膨脹等綜合性能,可以用作耐高溫材料,高性能復合材料,電子封裝材料和航空材料等;采用本發明所制備的樹脂作為高性能介電材料可應用于5G/6G的高頻PCB板以及芯片的層間封裝等。
聲明:
“雙苯并環丁烯基乙烯樹脂的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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