本發明涉及一種低熔體粘度、適用于RTM成型的熱固性聚酰亞胺前驅體及制備方法,以商業化二元酸酐為基本單體單元,通過與多種活性單體結合制備了雙氨基雙酰亞胺大分子單體,將其作為二胺與包含碳碳不飽和鍵的單酐化合物反應,亞胺化后得到了一種低熔體粘度、聚合度及分子量分布指數均為1的酰亞胺齊聚物。本發明制備的熱固性聚酰亞胺前驅體的熱分解溫度高于500℃,熔體黏度處于0.3~0.6Pa·s,樹脂加工窗口溫度區間為80~160℃,能夠滿足RTM成型工藝的要求。本發明提出的設計思路可為航天用聚酰亞胺樹脂復合材料的批量生產提供技術支撐,并為進一步深化熱固性聚酰亞胺在航空航天領域的廣泛應用提供了可能。
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“低熔體粘度、適用于RTM成型的熱固性聚酰亞胺前驅體及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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