本發明公開了一種低介電常數、高介電強度的木粉增強微發泡聚酰胺復合物及其制備方法,由以下按重量份數計的原料組成:聚酰胺:39?93.8份;木粉:5?30份;離子聚合物:1?6份;微球發泡劑:1?3份;增強填充材料:0?20份;潤滑劑:0.1?1份;穩定劑:0.1?1份。本發明的優勢在于:獲得低的介電常數的同時具備高的介電強度,保持了較好的機械性能,降低安全隱患,滿足5G各種工況的使用;利用微發泡工藝和木粉低的介電常數的雙重作用,獲得低介電常數的復合材料;利用木粉高的介電強度,彌補微發泡對介電強度的影響;將傳統的生物質木粉資源與現代科技發展前沿的5G結合,賦予環保理念新的時代特征。
聲明:
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