一種陶瓷基電路及其制備方法,所述方法,包括:步驟1、將陶瓷泥制備成所需形狀,作為陶瓷基底;步驟2、將混合有金屬顆粒的液態金屬以一定的電路圖案涂刷在所述陶瓷基底的表面,形成導電線路;步驟3、對所述陶瓷基底及其表面形成的導電線路上釉;步驟4、燒結固化,形成所述陶瓷基電路。本發明中采用的液態金屬的熔點基本上在300℃以下,相比熔點上千度的金、銀、銅等金屬而言,利用液態金屬制備陶瓷?金屬復合材料,其生產設備及配套設備要求低,提高了生產的安全性。
聲明:
“陶瓷基電路及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)