本發明屬于熱界面材料領域,具體涉及一種泡沫金屬與低熔點合金復合的熱界面材料及制備方法。本發明所述的制備方法包括如下步驟:用助焊劑充分浸潤泡沫金屬后將泡沫金屬取出,將泡沫金屬再次浸于液態的低熔點合金中;所述助焊劑由包括有機酸和有機溶劑原料混合制得,所述有機酸的質量分數為5~15%。本發明使用助焊劑處理泡沫金屬后,泡沫金屬能很好的與低熔點合金復合,低熔點合金均勻的填充到泡沫金屬的微孔中形成密實的復合材料,材料熱導率提高到50?80W/m·K,為極端的芯片散熱環境提供了有效的解決方案。
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“泡沫金屬與低熔點合金復合的熱界面材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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