本發明涉及熱電偶的技術領域,尤其涉及一種熱電偶絕緣材料防吸潮的高溫封接材料及其制備方法。包括離子鍵和共價鍵共存的混合鍵體系的玻璃微粉,粘結劑材料。高溫玻璃封接材料軟化溫度與粘流溫度均高于現有環氧樹脂的可靠工作溫度,可有效改善高溫狀態下氧化鎂由于吸潮而降低絕緣電阻值。高溫玻璃密封材料在600 oC以上工作,部分析晶的狀態使之在其內部形成均勻分散的陶瓷相以提供封接材料支撐力,外部低粘度的玻璃使之與熱電偶其他材料包括填充材料氧化鎂粉體及不銹鋼套管緊密結合,提高其與界面間的浸潤性與密封性。高溫玻璃封接材料可以通過后期的熱處理工藝使之適度析晶,形成玻璃?陶瓷復合材料,進一步提高玻璃陶瓷封接材料的強度與可靠性。
聲明:
“熱電偶絕緣材料防吸潮的高溫封接材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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