本發明提供一種新型低溫高導熱墨粉用苯丙樹脂材料,按重量份計,包括如下原料:苯丙樹脂聚合物100重量份、填料0.25~2重量份、固化劑5~15重量份、溶劑60~90重量份。本發明的高導熱苯丙樹脂復合材料的導熱系數與基底苯丙樹脂聚合物相比,增幅67.17%,且制備方法簡單、操作便捷、材料價格低廉、所需填料含量低。
聲明:
“新型低溫高導熱墨粉用苯丙樹脂材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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