本實用新型提供的熱電分離LED背光源,其采用雙層材料作為熱沉焊盤,芯部的石墨烯?金屬復合材料具有優異的導熱性能,其與LED芯片底面貼合實現LED芯片熱量的迅速導出,有效提升了熱沉焊盤的散熱性能,使得大功率LED背光源的研發成為了可能,拓寬了LED背光源的適用范圍,延長了LED芯片的使用壽命,熱沉焊盤的外層采用金屬材料,對熱沉焊盤傳導出來的熱量進行進一步的擴散,既不影響熱沉焊盤芯部的散熱性能,又有效降低了成本。
聲明:
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