本實用新型公開了一種鋪帶平臺,屬于復合材料工裝技術領域。該鋪帶平臺包括平臺本體,所述平臺本體上鋪設有犧牲層,所述犧牲層上方覆蓋有隔離層,所述隔離層向外沿延伸能覆蓋所述犧牲層并密封連接于所述平臺本體形成密閉空間;還包括真空源,所述真空源與所述隔離層和所述平臺本體形成的空間連通。本實用新型的鋪帶平臺通過將犧牲層設置于隔離層與平臺本體形成的空間內,然后在該空間內連通真空源,使得該密閉空間內的犧牲層能夠緊貼于平臺本體上,同時隔離層不需要粘貼即可緊貼于犧牲層上,固定牢靠且便于更換。
聲明:
“鋪帶平臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)