提供了一種用于芯片封裝的電極,該電極包括基體,該基體的膨脹系數的范圍為0?12×10?6/℃并且該基體的材料為:石墨、鎢和金屬化非導電材料中的一種;或石墨、鎢和非導電材料中的一種或一種以上與第一導電材料形成的復合材料。還提供了一種芯片封裝結構,包括:芯片;以及一個或多個與該芯片連接的如上面所述的電極。
聲明:
“用于芯片封裝的電極以及使用該電極的芯片封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)