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    三維堆疊封裝散熱模塊

    732   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 18:03:16
    一種三維堆疊封裝散熱模塊,主要使用金屬材料或高傳導性復合材料,用導熱膠粘著于封裝底部及上方,使熱能通過IC封裝底部及上方的散熱片面積加強熱擴散并增進散熱效率;本實用新型的散熱裝置可隨著IC封裝做三維垂直堆疊時堆疊于封裝下方,使封裝的熱量通過散熱片表面及側面的垂直接觸面積傳到下方的PCB上;并可應用于模塊化的堆疊組裝。
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