本實用新型公開了一種激光焊接機,包括激光器、激光準直和擴束光學系統、聚焦光學系統、加工平臺和激光焊接機控制系統,所述激光焊接機控制系統控制聚焦激光束與加工平臺的相對位置,其特征在于:所述激光器為波長1.8微米到2.2微米的光纖激光器,所述激光器輸出的激光經激光準直和擴束光學系統、聚焦光學系統后聚焦在加工平臺上的加工件的待焊接處。本實用新型的焊接機具有結構簡單、穩定性高、可靠性高、運行費用低和高功率的特點,適合工業環境使用;既可以用于金屬材料的焊接,也可以對無機材料、有機材料、半導體材料和復合材料進行焊接。
聲明:
“激光焊接機” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)