本發明公開一種半導體封裝件、電機控制器以及新能源汽車。其中,該半導體封裝件包括:基板,第一導電片,第二導電片及第三導電片;基板設置有第一金屬層和第二金屬層,第一金屬層和第二金屬層間隔設置,第一金屬層和第二金屬層呈絕緣設置,第一金屬層上安裝有第一芯片組,第二金屬層上安裝有第二芯片組;第一導電片與第一金屬層電連接;第二導電片與第一芯片組背離第一金屬層的表面連接,還與第二金屬層連接;第三導電片與第二芯片組背離第二金屬層的表面連接。本發明半導體封裝件降低半導體封裝件的尺寸,提高半導體封裝件的功率密度。
聲明:
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