本發明涉及電路板的技術領域,公開了一種用于新能源汽車的電路板模塊和電路板的接合方法,所述電路板模塊包括第一電路板、第二電路板、排針、環形框和粘膠層,所述排針的一端焊接于所述第一焊盤組,另一端焊接于所述第二焊盤組;所述環形框同時貼合固定于所述第一電路板和所述第二電路板上,并環繞所述排針、所述第一焊盤組和所述第二焊盤組設置;所述粘膠層涂覆于所述環形框內,并覆蓋所述排針、所述第一焊盤組和所述第二焊盤組設置。結構緊湊,大幅降低所需的安裝空間,耐高壓,安全性高,并且成本較低。
聲明:
“用于新能源汽車的電路板模塊和電路板的接合方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)