本申請涉及電子封裝膠的技術領域,具體公開了一種有機硅導熱灌封膠及其制備方法。灌封膠包括以下重量份的原料聚合而成:端乙烯基硅油10?25份;導熱填料60?95份;硅烷偶聯劑1?3份;含氫硅油8?16份;鉑金催化劑0.1?0.5份;乙炔環己醇0.00005?0.001份;其制備方法包括以下制備步驟:S1、將端乙烯基硅油、導熱填料和硅烷偶聯劑混合后,置于?0.1??0.09MPa、150?160℃的環境中,攪拌混合3?5h得到混合料;S2、將混合料攪拌冷卻至40?60℃后,分成A料和B料,在A料中加入鉑金催化劑后,攪拌混合過100目篩網分裝,在B料中加入含氫硅油和乙炔環己醇后,攪拌混合過100目篩網分裝。本申請的灌封膠可用于電子電器封裝行業,新能源車電池封裝行業等。
聲明:
“有機硅導熱灌封膠及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)