本發明公開了一種鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料,屬于封裝材料技術領域。本發明鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料的質量百分比組成如下:鉍酸鋰納米棒65-80%、聚丙乙烯10-15%、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸鈉0.05-0.5%、三羥甲基丙烷5-10%、硅樹脂甲基支鏈硅油4-10%。本發明提供的復合電子封裝材料使用鉍酸鋰納米棒作為主要原料,具有熱膨脹系數小、導熱系數高、耐老化及耐腐蝕性能優良、易加工、絕緣性好等特點,在電子封裝材料領域具有良好的應用前景。
聲明:
“鉍酸鋰納米棒復合電子封裝材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)