本發明涉及一種用于減小固態電解質/鋰界面電阻的方法,包括以下步驟:S1)、選擇合適的固態電解質作為沉積的基底;S2)、在固態電解質上濺射碳靶;S3)、將固態電解質基底放置于沉積工作區內,利用沉積方法進行碳沉積,沉積厚度大約1nm?100nm;S4)、然后將鋰片與處理后的固態電解質緊密結合,通過碳過渡層直接與鋰接觸,從而大大降低界面電阻。本發明方法簡單,實用性強,通過在固態電解質與鋰金屬之間濺射一層碳原子顆粒,從而達到減小界面電阻的目的,并且碳靶可自行制備,相對現有技術更加經濟,并且通過改變濺射形貌,滿足不同界面電阻需求。
聲明:
“用于減小固態電解質/鋰界面電阻的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)