本實用新型公開了芯片封裝領域內的一種鋰電池保護電路多層芯片堆疊貼片封裝結構,包括以平鋪形式布置在基板上的第一芯片、第二芯片以及第三芯片,第一芯片的邊緣、第二芯片的邊緣、第三芯片的邊緣與基板之間經引線相連,第三芯片的表面堆疊有轉接芯片,第四芯片堆疊在轉接芯片的表面,第三芯片上靠近第一芯片、第二芯片的一側的邊緣處經引線與轉接芯片對應的一側邊緣相連,轉接芯片的其余邊緣經引線與基板相連,第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及轉接芯片外周經塑封體塑封,本實用新型將芯片上受空間限制的區域的引線轉移至空間相對寬闊的位置進行鍵合,使得多層芯片的3D封裝更加方便,可用于芯片封裝中。
聲明:
“鋰電池保護電路多層芯片堆疊貼片封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)