本發明公開了一種改善軟包電芯K值的化成方法,解決了軟包電芯常壓化成SEI膜成膜不良、電芯主體變形及硬度不夠、界面黑斑、析鋰等的問題,還解決了軟包電芯高溫高壓夾具化成導致的K值不良率高的問題;本發明在化成工步運行過程中,通過給電芯表面施加一個較小的面壓,能夠使正、負極與隔膜之間的層間距減小,進一步使化成過程中鋰離子的遷移路徑減小,從而提高成膜質量,通過控制夾板溫度,能夠提高電芯的內部活性,從而降低鋰離子的遷移難度;本發明具有SEI膜成膜質量高、電芯主體不易變形、電芯K值穩定的優點。
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“改善軟包電芯K值的化成方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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