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    高分辨率高透光度半導體用3D打印式正性光刻膠

    1077   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 23:20:26
    本發明公開了一種高分辨率高透光度半導體用3D打印式正性光刻膠,其通過以下方法制備:采用稀土物質、鈦源、可溶性鎂鹽、可溶性鋰鹽、甲基丙烯酸酯單體等為原料,通過高溫水熱反應制得鈦酸鎂鋰改性甲基丙烯酸酯單體;然后將其參通過自由基聚合反應,合成制得以鈦酸鎂鋰膠體粒子為“錨點”的高度支化的改性丙烯酸樹脂;之后將改性丙烯酸樹脂、產酸劑、助劑等充分分散均質,即制得流動性好、聚合度高、抗蝕刻性能優異的光刻膠成品。該光刻膠屬于化學放大類,其在193nm深紫外光源下感光性能強,靈敏度好,分辨率達到0.09~0.11μm,光刻綜合性能達到國際最先進水平,應用前景極為廣闊。
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    “高分辨率高透光度半導體用3D打印式正性光刻膠” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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