一種耐550℃高溫的封接玻璃,各組分的質量百分比為:SiO2:20~40%,Al2O3:10~25%,ZnO:5~15%,BaO:10~20%,TiO2:1~10%,Li2O:1~5%,K2O:1~5%,Cr2O3:10~25%,SrO:10~20%,WO3:1~5%及PbO+CaO+MgO:0~12%。本發明采用硅酸鹽玻璃系統,增加鈦、鋰、鉀、鍶、鎢等元素,改進玻璃內部結構,在保證玻璃軟化溫度較高以及膨脹系數與可伐合金相似的前提下,提高玻璃絕緣子的氣密性和電絕緣性能,制備出使用溫度能夠達到550℃且電絕緣性與氣密性良好的玻璃封接材料。
聲明:
“耐550℃高溫的封接玻璃及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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