本發明涉及一種無鉛封接玻璃粉,由包括如下組分的原料組成:SnO35%-75%,P2O55%-20%,B2O34%-8%,ZnO3%-9%,Nb2O50.5%-5%,SiO20.5%-3%,Fe2O31%-3%,CuO1%-4%,GeO20.5%-2%,Ag2O3-15%。該玻璃粉可以單獨使用,也可以混入陶瓷粉料后進行使用,其中陶瓷粉料可為鈦酸鋁、堇青石、鋰霞石、鋯英石、氧化鈮、二氧化錫的一種或者幾種的混合物。該玻璃粉除可用于鋼化、半鋼化的真空玻璃的封邊,并根據不同的配方,也可用于光纖連接器、VFD、PDP等領域的超低溫無鉛封接。其最低封接溫度可達到340℃。
聲明:
“無鉛封接玻璃粉及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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