本發明公開了一種多聚物高介電材料,它是由下述重量份的原料組成的:聚乳酸2?3、聚四氫呋喃醚二醇3?5、三異丙醇胺0.4?1、硬脂酸鋁2?3、鈦酸鋇60?75、γ?氨丙基三乙氧基硅烷10?14、3,5?二氨基苯甲酸2.6?3、亞磷酸三苯酯6?8、吡啶3?4、氯化鋰0.02?0.03、溴化亞銅4.3?5、聚偏氟乙烯7?10、乙酰檸檬酸三乙酯3?4、硅灰石粉1.3?2、抗壞血酸0.6?2、氟化鈣3?4。本發明加入的聚乳酸、聚四氫呋喃醚二醇等,有效的提高了填料與聚合物間的相容性,提高成品的穩定性。
聲明:
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