本發明公開一種高電導率銅基復合材料的制備方法,以銅箔為基體,運用電泳沉積的方法,將碳量子點沉積到銅箔基體上,并根據電泳沉積參數的不同選擇性地采用氣氛爐還原處理或真空退火處理,最終得到一種高電導率的碳量子點?銅基復合材料;本發明方法制備的復合銅基復合材料,碳量子點分布均勻,碳層致密,且與銅基復合材料基體結合牢固,相對于單一銅基體的電導率和耐氧化性得到了較大的提升,可廣泛應用于集成電路、鋰電池負極、電磁屏蔽和熱管理等領域。
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