本發明公開了一種導電性纖維網絡封裝的多孔Si/C復合材料及其制備和應用。以稻殼為SiO2前驅體,先采用鎂熱法制備Mg2Si,然后用鹽酸除去多余Mg和MgO形成多孔Si,之后采用靜電紡絲法將多孔Si顆粒封裝入石墨化碳纖維網絡中,最后在保護氣中煅燒得到多孔Si/C復合材料。本發明操作便易,反應條件可控,所得的導電性纖維網絡封裝的生物質多孔Si/C結構特殊,比表面積較大,不僅有利于電解液與活性物質的充分接觸,而且有效緩解了材料在充放電過程中的體積膨脹,用作鋰離子電池負極材料時,極大改善了其電化學性能。
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