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    低膨脹硅基復合材料及其制備方法和應用

    814   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 00:16:26
    本發明公開了一種低膨脹硅基復合材料及其制備方法和應用,低膨脹硅基復合材料包括:多孔陶瓷和氧化亞硅;其中,氧化亞硅的化學式為SiOx,0<x<1.6;低膨脹硅基復合材料以多孔陶瓷作為骨架,氧化亞硅分布在多孔陶瓷的孔隙內;低膨脹硅基復合材料的振實密度在0.8g/cm3?1.3g/cm3之間;多孔陶瓷包括:多孔SiC、多孔氮化硅、多孔氮化鎵、多孔氮化鈦、多孔氮化硼中的一種或多種;多孔陶瓷的粒徑Dv50在20nm?100μm之間;多孔陶瓷的孔隙的孔徑在1nm?20μm之間;多孔陶瓷的孔隙率在50%?90%之間;本發明的低膨脹硅基復合材料制備的鋰電池具有低體積膨脹率和高循環性能。
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