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    半導體陶瓷材料

    1140   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 00:17:45
    本發明公開了一種半導體陶瓷材料,由以下重量分數的原料組成:碳化硅22-32份、短玻璃纖維20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、鋰輝石2-5份、羧甲基纖維素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化鋯3-5份、碳化鈦5-10份、鉑粉0.5-1份、鉬粉0.5-1份、鐵粉0.5-1份、氧化鈹0.1-1份、鈦酸硼2-6份、碳酸鈣1-4份。本發明具有半導體特性,電阻率低;成本低廉,體積小,用途廣泛。
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    “半導體陶瓷材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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