本發明提供了一種復合正極材料,由如式(Ⅰ)所示的正極材料和包覆于所述正極材料表面的包覆層組成;所述包覆層為無定形態的TiN層和/或AlN層;本申請還提供了復合正極材料的制備方法。與傳統的包覆方式(熱ALD包覆,包覆溫度為400℃)相比,PEALD包覆溫度低(包覆溫度為100~150℃),包覆層致密,雜質參與量更少;包覆改性后,材料阻抗會明顯降低,吸水率降低,在30%~40%相對濕度條件下放置,吸水性能、表面殘余鋰增加和BET性能均改善;倍率性能改善,容量增加,循環容量保持和阻抗增加均改善;高溫存儲產氣性能降低。
聲明:
“復合正極材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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