本發明涉及光半導體組件密封樹脂材料。用于將光半導體芯片密封于半導體組件中的光半導體組件密封樹脂材料,包含熱固性環氧組合物和疏水性蒙皂石粘土礦物。所述疏水性蒙皂石粘土礦物是使親水性蒙皂石粘土礦物與烷基鹵化銨發生插層反應而進行疏水化得到的物質。所述蒙皂石粘土礦物可列舉膨潤土、皂石、鋰蒙脫石、蛭石、富鎂蒙脫石、帶云母、蒙脫土或綠脫石。
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