本發明屬于材料連接技術領域,具體涉及一種玻璃和可伐合金封接體及其激光封接方法。其中,所述封接方法為將待封接玻璃和可伐合金進行凈化處理;提供鋰鋁硅酸鹽玻璃粉和CuO粉,混合并研磨制備焊料;將焊料均勻噴灑在待封接的可伐合金上,將待封接的玻璃放置于其上;利用激光對待封接玻璃與可伐合金的交界處的焊料進行照射,獲得玻璃與可伐合金形成的封接體,本發明的玻璃和可伐合金的可以在電子電器等行業具有優異的應用前景。
聲明:
“玻璃和可伐合金封接體及其激光封接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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