發明提供了一種高分子導電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備方法以及方面的應用,本發明利用介孔二氧化硅納米空心球為模板和硅源,通過鎂的熱還原反應得到多孔硅納米空心球,接著通過高分子導電單體原位聚合得到導電聚合物包覆的多孔硅納米空心球復合材料。相比于傳統的包覆方法,高分子導電單體原位聚合的方法能夠將聚苯胺緊緊包覆在多孔硅納米球的表面,使材料能夠表現出非常優異的電化學性能,尤其應用在鋰離子電池電極材料方面。該制備方法操作簡單,制備成本低,適合于大規模的生產。
聲明:
“高分子導電聚合物包覆的多孔硅空心球的制備及其產品和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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