一種光電芯片及其混合集成方法,所述的光電芯片包括由下至上依次設置的硅襯底,射頻芯片,二氧化硅層,BCB層,硅鍺層,鈮酸鋰波導層及金屬電極層,金屬通孔走線貫穿于自射頻芯片到金屬電極。本發明實現了光電芯片的一體化,減少了鏈路損耗和串擾電平,將信號劣化到最??;同時利用二氧化硅與LN的頻率溫度系數相反的特性,有效的實現了溫度補償效應,提高了系統的穩定性。該系統的電極結構采用DC直電極與射頻叉指電極配合的結構,有效的降低了射頻反射損耗。此外,該芯片架構可采用成熟的半導體工藝技術實現,這對于光電系統走向小體積、低功耗、實用化具有重要意義。
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