本實用新型公開了電子元器件領域內的一種新型貼片集成保護電路器件,包括安裝在框架上的芯片,框架封裝在塑封體內,框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及基島,第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳與基島相對獨立,且第二引腳由基島延伸出來形成,芯片包括保護芯片和MOS芯片,且兩者均布置在基島平面上,保護芯片與第三引腳經引線相連,保護芯片和MOS芯片經引線相連,MOS芯片與第一引腳、第五引腳分別經引線相連,本實用新型將保護芯片和MOS芯片布置在一塊基島上,配合SOT?23?5L封裝,縮小了器件的體積,使得該器件非常適合應用于空間限制得非常小的可充電電池組應用,可用于鋰電池充電電路中。
聲明:
“新型貼片集成保護電路器件及其應用的充電保護電路” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)