本發明屬于有色金屬高溫冶煉領域，特別涉及一種可以量產化的電解鉻片脫氣的生產工藝。解決了國內沒有量產化高純鉻片的問題。
背景技術：
高純金屬鉻是指主成分鉻大于99.95％，雜質含量低，特別是氧、碳、氮、硫含量低的鉻。其中，氧小于0.04％，碳小于0.025％，氮小于0.003％，s小于0.002％。高純金屬鉻主要用作超級合金添加劑-生產飛機渦輪機的葉片，電氣的觸頭、半導體、芯片濺射靶材等領域。
其中高端半導體、芯片、精密電子產品、汽車活塞環以及光學材料鍍膜的鉻靶，是由高純脫氣鉻片/粒破碎后，熱等靜壓成型。要求成品鉻靶的鉻含量大于99.95％，同時氣體元素要求更嚴格：氧小于0.018％，碳小于0.005％，氮小于0.003％，s小于0.002％。
由于破碎過程中會增加氧含量，因此對脫氣鉻片的氧含量要求小于0.005％(即50ppm)。
目前全球能夠量產做到脫氣鉻片的氧含量小于0.005％的，只有三家公司：俄羅斯的polema公司，日本的jmc(重化學)公司以及日本光正公司。其中polema和光正公司采用的是氫還原脫氣的工藝，而jmc采用的是碳還原脫氣的工藝。下表是三個廠家的產品數據：
相比之下，我國還沒有一家能夠量產達到氧含量小于0.005％(50ppm)的99.95％以上純度的脫氣高純鉻片/粒，使我國在高純鉻生產和研發領域一直受國外供應商的制約，在特殊國際環境下還可能會危害國家安全。
由國內專利cn102808092a(申請人：蘇州晶純新材料有限公司)公知了一種超低氧鉻片的制備方法，采用的是氫還原脫氣的工藝，通過在1000℃～1500℃之間、爐內氫氣壓為1～50pa的條件下，脫氣1～10hrs，最終獲得了最好可達到氧含量為60ppm的脫氣電解鉻片。
該工藝采用的實驗室模式，裝料氧化鋁坩堝體積為500ml，也即裝料重量為1.3kg左右，遠沒有達到量產的數量要求，成本太高，經濟效益不足。且該專利實施案例中，最好的脫氣結果中氧含量為60ppm，差于日本光正的上限30ppm和俄羅斯polema的50ppm。因此該專利的工藝沒有實現量產，產品指標也沒有達到要求。
國內也沒有其他鉻片脫氣的相關專利。因此本發明將通過合理設計爐體結構、裝料坩堝、裝料方式、氫氣流線路以及合理的溫度控制，可實現電解鉻片的氫還原脫氣的量產效果，指標能達到國外同行最高水平。
技術實現
聲明：
“可量產化的電解鉻片脫氣工藝的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：北京興榮源科技有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
