一種在20～150
℃
范圍內熱膨脹系數近零的鎂基復合材料及其制備方法和應用
技術領域
1.本發明屬于金屬復合材料技術領域，具體涉及一種在20～150℃范圍內熱膨脹系數近零的鎂基復合材料及其制備方法和應用。
背景技術：
2.鎂合金作為一種新型的綠色結構材料，具有金屬結構材料中最低的密度，僅為1.738g/cm3，其比剛度高、電磁屏蔽性能好、導熱導電性能優良且環境友好，不僅在汽車工業、航空航天等輕量化進程中扮演著重要角色，且在電子器件領域引起了極大的關注，如led散熱器、筆記本外殼等。
3.在電子元器件制造領域，除去輕量化的要求，其對材料導熱性能及熱膨脹性能也有著要求，若電子元器件內部產生的熱量無法有效釋放，會大大減少電子元器件的使用壽命，有研究表明，由于溫度導致的電子元器件失效率占比超過了55％，過熱失效成為了電子元器件的主要失效原因。在航空航天領域，飛機的起飛、航天衛星的發射等都伴隨著強烈的熱變化，所使用的電子材料或其他精密材料需要能在這種強烈的熱變化下正常工作，以保證系統的穩定運行，這都對材料的熱物理性能提出了要求。
4.目前金屬類的導熱材料有銅合金、鋁合金、鎂合金等，其中銅的熱導率最高，純銅可達到397w/(m
·
k)，熱膨脹系數也相對較低，為17.7
×
10-6
k-1
，但銅的密度較大，成本高，在散熱器件的應用受到一定的限制，而鎂具有密度小的優勢，是銅的五分之一，鋁的三分之二。純鎂的熱膨脹系數約為27.9
×
10-6
k-1
，因此，鎂及其合金在電子制造工業中的應用收到了很大的限制。
5.目前，國內外大多數研究集中在提高鎂合金的熱導率，而沒有同時考慮其熱膨脹性能，在作為電子元器件的使用過程中，鎂合金材料的熱膨脹行為會對尺寸精度、適配性及其使用壽命產生很大的影響，對這種既是結構材料且具有一定熱物理性能的新型鎂合金的設計制備以及性能調控還需要進一步研究。研究低膨脹鎂合金材料可以為新型鎂合金的開發成形提供技術基礎，有利于促進鎂合金在3c、led照明等新興產業中的應用，同時也可以促進新興產業的技術發展，更能進一步擴寬鎂合金在航空航天、汽車等行業的應用，這些領域的許多零部件服役涉及到熱管理，而且對熱膨脹性能有較高的要求。
技術實現要素：
6.針對上述現有技術中存在的問題，本發明提供一種在20～150℃范圍內熱膨脹系數近
聲明：
“在20~150℃范圍內熱膨脹系數近零的鎂基復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：重慶大學
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2025年07月23日 ~ 26日 
