本發明涉及一種BGA用納米顆粒強化的焊錫球制備方法，屬于焊接材料技術領域，具體為電子封裝材料。
背景技術：
目前BGA封裝采用的多為SAC305無鉛焊錫球，在無鉛焊料中有著相對最好的焊接性，但是其疲勞抗性差。目前的無鉛共晶合金也需要提升自身性能以滿足電子封裝日益增加的要求，無鉛焊料有兩個發展趨勢為業界關注，一是無鉛焊料的多組元合金化，即以現有的Sn基或者Sn-Ag基等無鉛焊料為基礎,在其中添加多組元合金元素，以增加組元的方式來改善焊料的性能；另一個方向則是復合無鉛焊料，主要是以Sn基或者Sn-Ag、Sn-Ag-Cu基等無鉛焊料為基礎，通過內生或者添加增強相的方式來制備復合無鉛焊料。研制復合焊料的主要目的是通過增強相使得焊料內部保持一個穩定的顯微組織及均勻變形，從而改進焊料的可靠性，改善和彌補基體合金性能上的某些不足，提高焊點的力學性能，特別是抗熱力疲勞性能及抗蠕變性能，進而全面提升焊點的使用壽命。此外，這種強化的另一個重要特征是基本不會改變原基體焊料的熔點、潤濕性等工藝特性，同時能夠有效地擴大其工作溫度范圍，當強化粒子的尺寸小于1μm時還能夠有效細化顯微組織。
焊錫球是電子元器件封裝連接的重要工業原材料，廣泛應用于電子工業、制造業、汽車制造業、維修業等，存在于各種BGA結構之中，也為軟釬焊釬料研究提供了參考。
隨著納米材料的興起，其漸漸開始應用于復合釬料的制備中。本課題組對添加POSS顆粒的復合釬料可靠性已進行了研究，其能有效減緩電遷移速率，并且延長焊點熱疲勞壽命，而碳納米管作為一種新興材料，優異的導電傳熱性、高彈性模量、良好的韌性，其復合釬料也有很大的研究價值。
目前傳統無鉛焊錫球的制備流程有線切熔融工藝、噴霧成型工藝和擺動成型工藝等，其成本高，設備耗資耗材量大，要求粉末或塊狀原料至少10Kg，只適用于大批次焊錫球的制備，而且加熱溫度較高，環境凈化要求高，工藝流程復雜。目前還沒有添加納米顆粒BGA焊錫球的制備實例，對于小批次要求、各種直徑焊錫球的制備還沒有良好的解決方案。如何能夠減少成本，方便研究各種成分，在小的原料總量下制備出可用的納米顆粒強化BGA球，這些對于高校和研究所的研究具有很大便利。本發明就是著眼于傳統BGA無鉛焊錫球的制備問題，提供了一種適用于實驗室的可以自己動手的新型材料(納米顆粒強化)BGA焊錫球的制作方法。
技術實現要素：
本發明
聲明：
“BGA用納米顆粒強化焊錫球制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：北京工業大學;
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2025年07月18日 ~ 20日 
