本發明涉及一種復合材料的生產工藝，具體涉及一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料生產工藝。
背景技術：
銅鉬銅(cmc）以及銅鉬銅銅（cpc）由于具有較佳的性能而被廣泛作為微電子封裝熱沉材料使用，具體方式是將銅板-鉬板-銅板或銅板-鉬銅板-銅板軋制或高溫合成整體的復合材料板。然而，機械軋制有可能導致鉬板開裂或分層，而在高溫復合過程中，銅板和鉬板或銅板和鉬銅板之間依然是物理貼合，還會有一定間隙，在冷卻過程中，氧氣會進入間隙內，進而氧化依舊高溫的界面處，使界面的結合強度變差，復合材料的z向熱導率變差，線膨脹系數高。
如申請號cn201210040115.4，名稱為“一種銅鉬銅層狀復合材料的制備方法”公開了一種銅鉬銅層狀復合材料的制備方法，屬異種金屬連接技術領域。本發明的主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內應力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進行表面打磨清洗，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復合成層狀復合板材。
又有申請號cn201710015526.0，名稱為“一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法”的發明專利申請公開了一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法，包括鉬板及銅坯的預處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。本發明利用鑲鑄+軋制的方法，將銅鉬銅板材復合在一起，形成了多層復合結構，而且對坩堝進行了設計，提高了銅鉬銅厚度比的準確性，這種方法不僅使銅鉬材料緊密復合在一起，而且顯著增強了復合界面的結合強度，同時，對銅鉬銅復合板材的導熱、導電和膨脹系數可控性能都有了顯著提高。
上述方案一是將復合后的材料在氫氣爐中隨爐冷卻，且在冷卻過程中還需要繼續通入氫氣，這樣的冷卻速度慢，且長時間的氫氣通入也不安全。方案二中是將加熱后的復合材料在真空加熱爐中冷卻，速度較慢，成本較高。因此，還是需要改進。
技術實現要素：
本發明針對當前銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料在制備過程中其接觸界面容易氧化，導致復合材料性能下降的問題，提出了一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料生產工藝，避免接觸面在冷卻過程中被氧化。
本發明為解決上述問題所采用的技術手段為：一種銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料生產工藝，在最底層的銅板和中間層的鉬板或鉬銅板的上表面的邊緣處開設通槽，在通槽內放置白銅絲，然后按銅板-鉬板-銅板或銅板-
聲明：
“銅鉬銅或銅鉬銅銅復合材料生產工藝的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：株洲佳邦難熔金屬股份有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
