本發明屬于鋁合金制備工藝技術領域，尤其涉及一種利用alsi50合金粉末制備錠坯的制備方法。
背景技術：
隨著科學技術的進步，特別是在節能減排與輕量化趨勢的推動下，人們對鋁合金材料的性能有了更高的要求，使得高端鋁合金產品的需求量越來越大，其中高硅電子封裝材料的需求量較為突出。同時，高硅鋁合金輕質電子封裝材料的質量僅為金屬基w-cu電子封裝材料的1/6，且具有很好的熱導性能，熱膨脹系數能與電路板廣泛使用的半導體材料相匹配，因此，作為基片襯底、機殼及蓋板等材料可保證電子器件在使用過程中不致受熱或開裂而過早失效。
而噴射成形技術具有快速凝固的特點，采用該技術制備的高硅鋁合金材料具有成分均勻、無宏觀偏析、組織細小，且第二相細小等優勢，進而使得合金強度高，綜合性能優異。但是在噴射成形過程中，不可避免的會產生大量尺寸在5-120μm范圍內的合金粉末產品，約原料重量的30％。由于該合金粉末具有表面存在致密的氧化膜、粉末粒徑分布廣以及顆粒硬度較大的特點，目前對粉末的處理方式為回爐重熔，該方法使得本已固化成形的粉末重新被融化成鋁液，不僅造成能源的大量浪費與環境的污染，還增加了生產成本。隨著噴射成形產業近幾年的迅速發展，企業規模也越來越大，必然導致粉末的產量繼續增高，因此迫切需要一種新工藝來合理利用噴射成形過程中所產生的粉末，適應節能減排降本的要求。
技術實現要素：
為了解決上述技術問題，本發明提供了一種利用alsi50合金粉末制備錠坯的制備方法。為了對披露的實施例的一些方面有一個基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍。其唯一目的是用簡單的形式呈現一些概念，以此作為后面的詳細說明的序言。
本發明采用如下技術方案：
在一些可選的實施例中，
一種利用alsi50合金粉末制備錠坯的制備方法，包括如下步驟：
s1：在氮氣的保護下，采用離心分離器進行篩分，將alsi50合金粉末的粒徑篩分成5-20μm、21-40μm與41-70μm三組；
s2：將5-20μm與41-70μm的alsi50合金粉末按照質量比為2:1的比例混合；
s3：將s2配比好的alsi50合金粉末與21-40μm混合；
s4：將s3混合后的alsi50合金粉末放入混粉容器中，密封后采用y型混料機進行混粉工藝，混粉過程所需時間為3
聲明：
“利用AlSi50合金粉末制備錠坯的制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇豪然噴射成形合金有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
