本發明屬于濺射鍍膜
技術領域：
，涉及一種綁定材料，具體為一種濺射靶材的綁定材料及綁定方法。
背景技術：
：濺射工藝是一種制作薄膜的方法，通過濺射可以使得靶材的化合物鍍在預設的物體上面，得到的薄膜厚度均勻且環保，所以濺射經常用在半導體鍍膜特別是薄膜厚度在10nm-5000nm之間的半導體鍍膜。例如，在一片平整的玻璃上鍍膜，要鍍金、銀、銅、或其他金屬或氧化物的化合物，只要安裝了金、銀、銅、或其他金屬或氧化物的化合物的靶材在真空腔體的靶座(sputtercathode)上，施加以適當的電流、電壓在靶座及配合適當的氬氣氣氛，就可以得到所需的鍍膜。靶材在被濺射時，通常是需要黏結在銅背板上的，然后銅背板與靶材安裝在靶座上。靶材與銅背板之間的黏結就叫做綁定，實現黏結所用的材料叫做綁定材料，有綁定的靶材在實際生產中比較好操作，并有利于后續的整理，同時還能節省靶材的材料費。當然也有不需要綁定的靶材，例如價格比較低廉的金屬銅、鋁、鉬等，直接加工成與靶座的尺寸配合，靶材與背板一體成型。綁定材料最基礎的要求是具有導熱性和導電性，同時要求具有熱穩定性，在真空腔體內溢氣少，不能與靶材發生化學反應，綁定材料與靶材發生化學反應容易導致綁定失效而脫靶或掉靶。根據靶材材料的不同，靶材綁定存在一定的難易區別，一般金屬材料及貴重金屬靶材容易綁定，但靶材尺寸太大，貴重金屬靶材的厚度極薄會變得不容易綁定；一般的化合物材料容易綁定，但玻璃體的靶材不容易綁定，因為玻璃體靶材無法施加溫度與壓力，否則靶材容易裂靶、斷靶；硫族化合物的靶材很難綁定。靶材的幾何形狀也對綁定的難易程度有一定影響，平面靶綁定相對容易，旋轉靶比平面靶復雜，且綁定時間很長，高溫長時間操作容易引起靶材及綁定材料的氧化問題。傳統的綁定材料是金屬銦in，或錫sn等低熔點的金屬，低熔點具有節省能源與好操作的優點。但傳統的銦in作為綁定材料具有以下缺點：使用銦作爲綁定材料需要將背板及靶材加熱至銦的熔點157℃以上，溫度越高(例如180～200℃)銦的流動性及粘合力越佳，但是長時間的高溫對銦的氧化及靶材都是不利的，并且增加了熱預算成本。無法綁定硫族化合物靶材，硫族元素化合物開關材料在制成濺射靶材之后，需要將其綁定到相關的濺射機器的背板上。濺射的背板材料通常是銅或者銅合金所制。在綁定的加熱過程中，如果靶材是具有極差的導熱性能，很容易在該材料內部產生溫
聲明：
“濺射靶材的綁定材料及綁定方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：成都先鋒材料有限公司
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2025年07月18日 ~ 20日 
