1.本發明涉及貴金屬納米材料制備技術領域，具體是一種高燒結活性納米銀粉及其制備方法。
背景技術：
2.銀粉是電子器件行業中應用最廣泛的一種貴金屬粉末。隨著電子器件逐漸朝著小體積、多功能、高可靠性等方向發展，高頻大功率封裝技術在電子封裝領域中顯現出越來越重要的作用。具有低溫燒結性的納米銀粉，在燒結后可以承受500℃以上的工作溫度，能夠有效避免電子器件在后續加工和使用過程中的接頭重熔問題，進而明顯提高可靠性?？梢哉J為，低溫燒結納米銀粉是電子器件行業不可或缺的新型界面連接材料，對電子器件的發展有重要的價值和意義。
3.納米銀粉的制備方法有氣相法、固相法和液相法。其中液相法又包括水熱還原法、微乳液法和液相化學還原法等。其中液相化學還原法是在有分散劑或保護劑的液相體系中，用還原劑把銀離子還原成被分散劑包覆的納米銀顆粒。該方法具有工藝簡單、成本低廉、粒徑可控等優點，是常用的大批量制備納米銀粉的方法。
4.然而，液相化學還原法在制備納米銀粉的過程中，為了控制納米銀粉的粒徑，往往會添加有機大分子或有機高分子聚合物作為分散劑，典型的如聚乙烯醇(pva)、聚乙二醇(peg)、聚乙烯吡咯烷酮(pvp)、阿拉伯膠、明膠等。這些高分子分散劑的分解溫度很高，這會使得制備出的納米銀粉的燒結活性降低，開始燒結溫度超過250℃，燒結過程中的殘炭增加，進而大幅度降低納米銀接頭的導電、導熱性能以及應用可靠性。
5.此外，很多納米銀粉的比表面積小于20m2/g，有些甚至低于10m2/g。當這些納米銀粉應用于低溫燒結銀膏特別是含銀量較低的銀膏時，銀膏的粘度、觸變性等流變學性能無法滿足施工工藝需求。為了調整流變學性能，往往需要加入乙基纖維素、醋丁纖維素、聚酰胺蠟等流變助劑，這些高分子流變助劑同樣會降低納米銀粉的燒結活性，提高燒結溫度和燒結殘炭，降低接頭性能。
6.因此，選擇合適的反應體系，以及適當的分散劑或保護劑，制備出具有高燒結活性和高比表面積的納米銀粉，有利于改善納米銀粉的低溫燒結性能。
技術實現要素：
7.本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種高燒結活性納米銀粉及其制備方法。所述納米銀粉分散性好，粒徑在10-50nm之間，比表面積在30-50m2/g之間，在180℃條件下即可觀察到明顯的燒結頸。
8.為實現本發明所述目的，本發明采用如下的技術方案：
9.一種高燒結活性納米銀粉
聲明：
“高燒結活性納米銀粉及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：上海騰爍電子材料有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
