1.本發明屬于導電材料領域，具體涉及一種導電漿料及其制備方法和應用，尤其涉及一種導電效果好的導電漿料及其制備方法和應用。
背景技術：
2.隨著電子工業的快速發展，導電漿料作為一種電子材料，在制備電子器件和光電器件中得到了廣泛應用。其中，低溫固化型導電漿料是指在較低溫度下(100
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200℃)固化的一類導電漿料。
3.低溫固化型導電漿料一般是由導電相、粘結相、有機載體和助劑組成。其中導電相為導電漿料的主要成分，提供導電漿料的導電性；粘結相保證電極和基體間具有良好的結合力；有機溶劑和助劑是用來調節漿料使之適用于絲網印刷。銀等貴金屬粉由于其具有優良的導電性，因而被用來作為導電相。雖然傳統上使用主要由銀組成的導電漿料，但銀是一種昂貴的稀有金屬，很難滿足低成本的要求。因此人們嘗試利用較低成本的材料，如鋁、鋅、銅等來替代銀，但由于低氧化穩定性和低溫燒結后的高電阻，難以應用這些材料。其次，制備低溫導電漿料用的銀粉的粒徑都是微米級，這樣銀粉中銀顆粒間會有大量的空隙，減少了銀顆粒之間的有效接觸，就會形成勢壘進而增大電極的串阻。
4.cn104650653b公開了一種納米導電銀漿及其制備方法，其特征在于，由包含以下重量份的組分制成：納米銀0.5
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5份；樹脂10
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30份；分散劑0.01
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2份；表面助劑0.01
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2份；防沉劑0.01
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2份；流平劑0.01
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2份；納米助劑0.1
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2份；增稠劑0.5
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2份；有機溶劑50
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95份；顏料0.01
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10份；固化劑0.01
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5份。該發明所制備的產品針對低溫固化漿料與電子線路的印刷相匹配的需求，可廣泛應用于集成電路、多芯片組件、薄膜開關、鍵盤線路等電子元器件中。
5.cn109585090b公開了一種高附著低溫固化導電漿料及其制備方法，包括以下步驟：(1)將銀粉、石墨粉、鎳粉、玻璃粉經球磨后制得導電相；(2)制備金包裹的導電相；(3)將雙酚f型環氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂和醇酸樹脂使用硅烷偶聯劑和鈦酸酯偶聯劑進行修飾；(4)高附著低溫固化導電漿料的制備。該發明制得的導電漿料具有良好的附著力和導電性能，偶聯劑對樹脂的改性促進了導電漿料附著力的提高，同時導電相經金包裹后降低了電阻，對導電性能的提高具有重要的作用。
6.由于目前制備低溫導電漿料用的銀粉的粒徑
聲明：
“導電漿料及其制備方法和應用與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：中碩實業（上海）有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
