一種水溶性陶瓷金屬化用amb法銀銅漿料及其制備方法
技術領域
1.本發明涉及一種活性金屬化釬焊銀銅漿料技術領域，具體而言，尤其涉及一種水溶性陶瓷金屬化用amb法銀銅漿料及其制備方法。
背景技術：
2.活性金屬焊銅工藝(amb)是利用釬料中含有的少量活性元素與陶瓷反應生成能被液態釬料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬接合的一種方法。通常，先將陶瓷表面印刷活性金屬焊料而后再與無氧銅裝夾后，再在真空釬焊爐中高溫焊接，覆接完畢基板采用類似于pcb板的濕法刻蝕工藝在表面制作電路，最后表面鍍覆制備出性能可靠的產品。
3.amb基板是靠陶瓷與活性金屬焊膏在高溫下進行化學反應來實現結合，因此，其結合強度更高，可靠性更好。但是由于該方法成本較高、合適的焊料較少、焊料對于焊接的可靠性影響較大，目前，只有日本幾家公司掌握了高可靠活性金屬焊接技術。
4.國內關于活性金屬焊料的專利公開的配方列舉如下：
5.中國專利cn102276295a，公開了一種適用于絲網印刷的95％氧化鋁陶瓷金屬化漿料，該漿料是由質量分數為mo粉42-63％、mno粉13-20％、al2o3粉13-21％等組成的原料粉末及松油醇、油酸等組成的粘結劑混合而成；中國專利cn104387118a，公開一種用于釬焊的預處理材料，特別涉及一種釬焊用氧化鋯陶瓷金屬化漿料配方、制備方法及應用，漿料配方以鉑為基料，合理搭配多種無機和有機組分，通過較為簡單的研磨混合等操作制成漿料，溶劑選用乙醇、丙酮、辛烯、甲基乙基酮、異丙醇、松油醇等，添加劑為桉葉油、桉葉油醇、蓖麻硬化油、蓖麻油脂肪酸、已二酸二甲酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、松香、鄰苯二甲酸二乙酯、聚乙烯醇等；中國專利cn108440023b，公開了一種氧化鋁陶瓷金屬化的方法，該方法所需黏合劑為丁基卡必醇、檸檬酸三丁酯、異丁醇、蓖麻油和醋酸甲酯混合均勻后在48～50℃球磨20～24小時，配制成sa輔助劑；將松油醇和sa輔助劑按重量比混合均勻，于100～110℃預熱1～1.5小時，配制成松油醇混合溶劑；將乙基纖維素于100～110℃預熱1～1.5小時；將松油醇混合溶劑與乙基纖維素按重量比在100～110℃環境下攪拌，混合均勻，過500目篩后密封待用；中國專利cn110524079a，公開了一種用于金屬化陶瓷和金屬零件釬焊的銀銅焊料層制備方法，將銀銅混合粉與有機粘結劑混合得到銀銅焊膏
聲明：
“水溶性陶瓷金屬化用AMB法銀銅漿料及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：大連海外華昇電子科技有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
