1.本發明涉及導電漿料領域，具體涉及一種低溫導電漿料。
背景技術：
2.導電性銀漿主要用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接；也可以代替錫膏實現導電粘接。
3.常見的導電漿料附著在pet或pc等各種塑料薄膜上時，對其表面環境有一定要求，如pet或pc等各種塑料薄膜處于低溫條件下時導電漿料不易固化成型，銀漿組分之間凝結力不強各組分易脫落。
4.為此，如何解決上述現有技術存在的不足，是本發明研究的課題。
技術實現要素：
5.為解決上述問題，本發明公開了一種低溫導電漿料。
6.為了達到以上目的，本發明提供如下技術方案：一種低溫導電漿料，包括如下重量份的組分：導電填料：60
?
75份；環氧樹脂e
?
42：10
?
15份；固化劑：5
?
8份；稀釋劑：20
?
25份；活性添加劑：1
?
3份；所述導電填料為銀粉，該銀粉呈片狀、顆粒狀或樹枝狀；所述固化劑為胺類固化劑，該胺類固化劑選自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一種或幾種；所述稀釋劑為四氫呋喃。
7.作為本發明的一種改進，所述導電漿料中還包括固化促進劑，該固化促進劑的重量份數為1
?
3份。
8.作為本發明的一種改進，所述固化促進劑為2
?
硫醇基味唑啉或2
?
硫醇基苯駢咪唑中的一種或兩種。
9.作為本發明的一種改進，該導電漿料包括如下重量份的組分：導電填料：70
?
75份；環氧樹脂e
?
42：10份；固化劑：7
?
8份；稀釋劑：20份；活性添加劑：1
?
2份。
10.作為本發明的一種改進，所述銀粉為微米級銀粉，所述樹枝狀銀粉的d50為5
?
10 μ
m，振實密度為6
?
7.5 g/ml，高溫熱損＜0.1%，所述顆粒狀銀粉的d50為1
?
5 μm，振實密度在5.8
?
7.3 g/ml；所述片狀銀粉的d50為4
?
9 μm，振實密度為4.8
?
6.5g/ml。
11.作為本發明的一種改進，該導電漿料包括如下重量份的組分：導電填料：75份；環氧樹脂e
?
42：15份；固化劑：5份；稀釋劑：25份；活性添加劑：2份。
12.相對于現有技術，本發明具有如下優點：
聲明：
“低溫導電漿料的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇碳導材料科技有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
