1.本發明屬于半導體封裝材料技術領域，具體涉及一種半導體封裝用低應力、低吸水率環氧塑封料及其制備方法。
背景技術：
2.半導體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個或多個離散的殼體的半導體器件或集成電路。半導體封裝方式一般分為氣密性(陶瓷或金屬)封裝和非氣密性(塑料)封裝兩大類。氣密性封裝主要用于航空、航天等高性能要求技術領域，整個封裝的成本較高；而塑料封裝器件在尺寸、重量、性能、成本以及實用性方面均優于氣密性封裝器件，隨著材料成型工藝技術的進步和新材料的不斷開發和研究，塑封器件的可靠性也已得到顯著地提高，塑料封裝因其顯著優勢已成為當前半導體封裝市場采用的主流封裝形式。其中塑料封裝中的主流材料為環氧塑封料(emc)，幾乎占據塑封材料的97％以上市場份額。
3.近年來，半導體正朝著高集成化發展，芯片更大，布線更細，器件越來越輕薄化、微型化，對emc材料的綜合性能及可靠性要求也越來越高，其中內應力和吸水率是影響emc材料封裝可靠性的重要因素。一方面，內應力過大易引起焊線斷裂、焊線與芯片金屬布線之間脫焊；對大規模集成電路來說，內應力過大還可能導致金屬布線的錯位及硅芯片裂紋；此外，內應力過大還可能引起芯片鈍化膜破裂，嚴重時甚至可使emc破裂以及其與框架脫層，進一步增加吸濕腐蝕失效的概率。另一方面，emc吸水率過高易引起封裝器件在回流焊后產生分層失效等系列問題。綜上，低應力化和低吸水率化是emc產品是將來的發展趨勢，也是必須攻克的技術難關。
技術實現要素：
4.針對背景技術的不足，申請人經過長期研究，發明出了一種兼具低應力、低吸水率且綜合性能優異的半導體封裝用emc材料及其制備方法，所采用的技術方案如下：
5.一種半導體封裝用低應力和低吸水率emc，其特征在于所述emc組分及含量如下：
6.填料70-90wt％；環氧樹脂5-15wt％；酚醛樹脂3-10wt％；催化劑0.2-0.8wt％；應力吸收劑1-5wt％；偶聯劑0.2-2.0wt％；脫模劑0.1-1.2wt％；著色劑0.1-0.5wt％；添加劑0.5-3.8wt％。
7.進一步地，所述填料獨立選自sio2微粉、al2o3微粉、aln微粉、sic微粉和bn微粉中的任意一種或幾種；其中所述sio2包括結晶型sio2微粉、熔融型sio2微粉或表面改性sio2微粉。
8.進一步地，所述環氧樹脂選自結構式(ⅰ)中的
聲明：
“半導體封裝用低應力、低吸水率環氧塑封料及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：衡所華威電子有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
