1.本實用新型屬于半導體器件加工技術領域，特別是涉及一種振動式半導體貼片材料篩分機。
背景技術：
2.在半導體器件的生產過程中，每一種半導體器件均需鍍錫處理，貼片材料在表面處理鍍錫過程中使用的滾筒，因其本身體積較導線小不易上錫，需要填充一定比例的鐵絲進行輔助導電電鍍；材料電鍍完畢后，現有技術中由于缺少專用的篩分機，通常是人工手工將鐵絲篩選出來，然而，人工不僅用時時間長，勞動強度大，而且易有殘留材料，鐵絲與半導體貼片材料纏繞在一起，篩分不凈造成后續使用時挑選繁瑣，同時造成殘留余料逃逸導致混料。
3.現有技術(cn210434816u)公開的一種振動式半導體貼片材料篩分機，包含底座、篩盤和接料盤，所述接料盤的底部設有多個彈簧，所述多個彈簧以接料盤底部圓心為中心中心對稱，所述多個彈簧的底部固定在底座上，接料盤的底部安裝有振動器，所述篩盤通過可拆卸式結構安裝在接料盤上，所述篩盤的篩網的篩孔為整齊排列設置的矩形通孔，所述篩孔的寬度小于半導體貼片材料的寬度、大于填料鐵絲的寬度，所述接料盤的一側設有出料口。上述公開文獻，雖然解決了人工手動挑選的問題，提高了工作效率，但是，在實際使用過程中，半導體貼片材料由于表面不光滑極易與鐵絲纏繞在一起，從而與半導體貼片材料一起排出，出現殘留余料逃逸導致混料，導致后續使用時挑選繁瑣。
技術實現要素：
4.本實用新型的目的在于提供一種振動式半導體貼片材料篩分機，通過在篩分盤內部設置能夠對半導體材料進行撥動的撥料結構，以及將篩分后的半導體材料傳導至磁性傳送帶通過磁力進一步篩選，解決了現有的半導體貼片材料篩分不干凈，容易出現殘留余料逃逸導致混料的問題。
5.為解決上述技術問題，本實用新型是通過以下技術方案實現的：
6.本實用新型為一種振動式半導體貼片材料篩分機，包括底板，所述底板頂部固定有緩沖桿、支撐桿、廢料收集槽，所述緩沖桿的伸縮端固定有篩分盤，所述篩分盤的底部固定有震動器，所述篩分盤頂部卡接有上蓋，所述上蓋頂部中間貫穿有延伸至篩分盤內部的撥料結構；所述篩分盤內部固定有篩分網，所述篩分盤一側面開設有與篩分網配合的出料口，所述篩分盤另一側面底部貫穿有延伸至篩分盤內部的接料盤；所述篩分盤開設有出料口的一側面固定有導料斗，所述支撐桿頂端轉動連接有滾筒，所述滾筒上傳動連接有磁性傳送帶，其中一所述支撐桿上固定有通過傳動皮帶與滾筒傳動連接的電機；所
聲明：
“振動式半導體貼片材料篩分機的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇嘉一北科光學科技有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
