權利要求
1.電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于包括以下步驟： 1)取石墨烯片100～1000mg，在無水乙醇中進行超聲處理，使石墨烯充分分散在乙醇中,使得石墨烯片的平均片徑減小至7μm； 2)取300～3000mg的2μm粒徑金剛石粉末與超聲后的石墨烯溶液混合超聲1～3h； 3)將步驟2)中超聲后的溶液進行抽濾，將抽濾產物取下在室溫下自然風干，進行2500～3000℃高溫退火處理； 4)將步驟3)中退火處理后產物用含有1～10wt％偶聯劑KH-570的無水乙醇浸泡后，取出，室溫風干，得導熱骨架； 5)將環氧樹脂與催化劑乙酰丙酮釹(III)水合物混合在80～120℃攪拌2～4h，攪拌后的混合溶液A與固化劑甲基六氫苯酐混合在室溫下攪拌1～3h，得混合溶液B； 6)將步驟4)的導熱骨架浸泡入步驟5)的混合溶液B中在50～70℃的真空烘箱中去除氣泡直到氣泡被完全去除； 7)將步驟6中)充分浸潤環氧樹脂的導熱骨架在普通烘箱中進行115～135℃，2～4h、165～185℃，14～18h兩步處理，得到最終的石墨烯熱界面材料。2.如權利要求1所述電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于在步驟1)中，所述超聲處理的時間為2～10h。 3.如權利要求1所述電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于在步驟3)中，所述高溫退火處理的溫度為2500～3000℃。 4.如權利要求1所述電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于在步驟4)中，所述偶聯劑采用硅烷偶聯劑KH-570。 5.如權利要求1所述電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于所述浸泡的時間為1～10min。 6.如權利要求1所述電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于在步驟5)中，所述環氧樹脂與催化劑乙酰丙酮釹(III)水合物的質量比為1000～200︰1。 7.如權利要求1所述電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法，其特征在于所述混合溶液A與固化劑甲基六氫苯酐的質量比為100︰(95～75)。
說明書
電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面
聲明：
“電子器件散熱用金剛石負載的石墨烯熱界面材料制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：廈門大學
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2025年08月05日 ~ 07日 
