本發明涉及電路板技術領域,具體涉及一種高壓脈沖能量全吸收電路板及其制作方法。普通線路板的上、下表面均附著有能量全吸收功能層,能量全吸收功能層包括依次設置的附銅線層、功能材料層和導電接地層,導電接地層與普通線路板的表面緊密連接;功能材料層具有在附銅線層上的任何一條附銅線的任何一點電壓不高于閾值時的絕緣體狀態,以及在附銅線層上某一點的電壓超出閾值時,用于使附銅線層上的高壓經所述功能材料層向導電接地層釋放高壓能量的導電體狀態。在實現高壓脈沖能量全吸收的前提下,其對工藝的精度要求低,制作難度低,易于普及。
聲明:
“高壓脈沖能量全吸收電路板及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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