本發明公開了一種HIPS復合材料的制備方法、HIPS復合材料、導流板及空調,屬于高分子材料技術領域。原料包括:HIPS 65?90份,低苯基硅橡膠10?35份,抗氧劑0.1?1份,UV吸收劑0?2份,潤滑劑0.5?2.5份,著色劑0.1?5份。本發明應用于空調導流板方面,解決現有空調導流板材料不能滿足材料寬溫域高阻尼要求且成本高的問題,具有制備方法簡單、易于工業化生產,材料具有寬溫域高阻尼特點,有利于提高用戶體驗的特點。
聲明:
“HIPS復合材料的制備方法、HIPS復合材料、導流板及空調” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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