本發明是關于一種Cu?TiCx復合材料及其制備方法,涉及銅基復合材料技術領域。主要采用的技術方案為:所述Cu?TiCx復合材料是由銅基體相和TiCx增強相組成;其中,在Cu?TiCx復合材料中:銅基體相和TiCx增強相中的每一相連續分布,且銅基體相和TiCx增強相之間三維互穿;其中,所述TiCx增強相是由Ti3SiC2、Ti3AlC2與Cu發生原位反應而得到;所述銅基體相中固溶有硅原子和鋁原子。本發明的復合材料具有高強度、高導熱、熱膨脹系數低等優異特點,同時具有良好的耐磨性等功能特性。本發明所制備的Cu?TiCx復合材料中的TiCx體積含量可有效調控。因此,本發明的Cu?TiCx復合材料有望用作新型電接觸材料和電子基板材料。
聲明:
“Cu-TiCx復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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